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→ Flip Chip Bonder

 

Bonding Accuracy :±2μm
Cycle Time : 4sec

    • 应用高速,高精密的Linear Motor
    • 应用Auto照明Controller
    • VISON IMAGE &UI
    • WAFER SIZE:6INCH,8INCH
    • 可改变FPC Size(宽度):350mm,48mm,70mm
    • 可改变Crrier Size(宽度大小): 51mm,87mm

         

 

 

  
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