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→ Flip Chip Bonder
Bonding Accuracy :±2μm
Cycle Time : 4sec
应用高速,高精密的
Linear Motor
应用
Auto
照明
Controller
VISON IMAGE &UI
WAFER SIZE:6INCH,8INCH
可改变
FPC Size(
宽度
):350mm,48mm,70mm
可改变
Crrier Size(
宽度大小)
: 51mm,87mm
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