翻修工作站
创新的动态红外技术-------最安全的无铅翻修

·新型的ERSA IR/PL 650A 和IR/PL 550 A plus(加强型)是ERSA 举世著名和非常成功的红外翻修系统家族里的新成员。这些第三代红外返修系统凭借三项正在申请专利的技术创新，即Dynamic IR动态红外，Multi True Closed Loop Control 多重真闭环控制和 IntelligentIRS 智能红外，超越了其获奖和专利的以往产品。得益于全球已装机的5000多套红外翻修系统，ERSA最新的红外翻修系统专门为解决最棘手的无铅化环境下的高热容量PCB和大型SMT表面贴装组装版（18*20英寸/460mm*560mm）的返修而设计的。简单易用，返修周期段，应用范围广且操作成本低，这些都是 ERSA红外翻修系统知名的有利于用户的优点，目前能满足最挑剔的客户的要求。

  ·  对电路板和器件上的温度的精确控制是返修的最终目标，ERSA凭借IR650，以一种全新独特的方式接近了返修的选择性回流尚未解决的问题，安全和经过验证的中波红外加热技术使整个PCB和部件从底部获得均匀的热分布，Dynamic IR动态红外技术依靠器件上的实际温度及其在温度曲线上位置实现了对顶部和底部加热器的全自动动态控制，选择性回流焊系统总有效功率被分配在顶部和底部的几个单独开关的加热区。根据电路板的尺寸，基板的热容量和器件尺寸，Dynamic IR动态红外技术确保必需的热能量在精确的时间和位置传递，从而保证器件和线路板准确的遵循规定的温度曲线。结合提升了性能运行一段延伸或平定的峰值曲线，这项技术使得管传零件的温差最小并且大大降低了PCB的弯曲变形。IR/PL650A和IR/PL 550 plus 系统的总功率分别是4.6千瓦和1.6千瓦

·对PCB板和器件温度的精确控制是ERSA红外返修系统的一大关键优势。True Closed Loop Control真闭环控制系统意味着通过专利的IRS非接触式红外传感器，测得实际的器件温度，作为加热系统初级的控制装置。新型的智能红外IntelligentIRS通过从器件表选取或者通过器件精确的IRS校准，实现更为精确的温度测定，IRS和TC 都可以控制动态红外技术，确保每一次正确的温度曲线。True Closed Loop Control真闭环控制系统通过四个附加的TC传感器建立并加强了这个原理，通过对这些附加传感器指定极限温度，防止底部或周边器件的过热。返修的一次合格因而得到保障。

· 对PCB板和器件的温度的精确控制是实现安全无铅工艺的关键，更高的工作温度和更小的工艺窗口会给无铅化返修工艺带来更严峻的挑战，返修时，邻近器件和底部器件过热的风险大大增加。Dynamic IR和True Closed Loop Control提供了安全性最高的焊接返修，做法是设定一个极限温度严格控制温度而使过热不会发生。因此，焊接工作不会超出规定的无铅工艺窗口。