1.概述:
CT-946平板式拆焊台加热板,采用美国技术,其控制电路采用了高性能的微处理器芯片,它控温精确,显示直观,实用性强并且能自动判断机器加热部分的故障。采用优质铝合金制造,具有升温快、效率高、温度均匀、控制温度方便、体积小、温度稳定、操作简单、美观、使用方便。
等优点。
2.用途:
- 元器件加热作业。
- SMD再造作业
- PCB板拆、焊作业
3.特点:
- CPU控制温度,优质铝合金平板,热效高.温度均匀、准确、恒定是这款加热板的最大优势.
填补了国内加热板温度不准,波动太大的空白,满足了电子工厂的特殊需求.
- 发热圈安装方便。
- 温度设定提供两种模式:常温设定和及时设定。
- 温度显示直观、准确。
- 具有自动检测传感故障的功能。

4.规格:
型号 |
CT-946微电脑控温加热板 |
电源电压 |
220±10%V AC ; 110±10%V AC |
发热体功率 |
800W |
控温范围 |
50oC-350oC |
温度显示 |
3位(显示分辨1oC) |
恒温稳定度 |
±1oC(板面)(100-300oC) |
外形尺寸(mm) |
200*200*146 |
主机重量(kg) |
4.75 |
5.拆除SMD
- 将温度设定至合适的温度,通常设定在220oC-260oC
- 当显示屏显示的温度达到设定值,稍等几分钟,是指稳定。
- 将P.C板放置在加热板上,待P.C板上的焊锡融化后,用镊子或真空锡笔将SMD取下。
- 将P.C板移离加热板
6.焊接SMD
- 将温度设定至合适的温度,通常设定在220oC-260oC。
当显示屏幕显示的温度达到设定数值,稍等几分钟,使之稳定。
- 将SMD放置在已经涂上锡膏的P.C板上。
当锡膏完全融解成锡球后,将P.C板轻轻移离加热板。待锡浆凝固、冷却,即焊接 |