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→ 微电脑控温加热板

1.概述:
CT-946平板式拆焊台加热板,采用美国技术,其控制电路采用了高性能的微处理器芯片,它控温精确,显示直观,实用性强并且能自动判断机器加热部分的故障。采用优质铝合金制造,具有升温快、效率高、温度均匀、控制温度方便、体积小、温度稳定、操作简单、美观、使用方便。
等优点。
2.用途:

  1. 元器件加热作业。
  2. SMD再造作业
  3. PCB板拆、焊作业
3.特点:
    1. CPU控制温度,优质铝合金平板,热效高.温度均匀、准确、恒定是这款加热板的最大优势.

填补了国内加热板温度不准,波动太大的空白,满足了电子工厂的特殊需求.

    1. 发热圈安装方便。
    2. 温度设定提供两种模式:常温设定和及时设定。
    3. 温度显示直观、准确。
    4. 具有自动检测传感故障的功能。

4.规格:


型号

CT-946微电脑控温加热板

电源电压

220±10%V AC ; 110±10%V AC

发热体功率

800W

控温范围

50oC-350oC

温度显示

3位(显示分辨1oC)

恒温稳定度

±1oC(板面)(100-300oC)

外形尺寸(mm)

200*200*146

主机重量(kg)

4.75

5.拆除SMD

  1. 将温度设定至合适的温度,通常设定在220oC-260oC
  2. 当显示屏显示的温度达到设定值,稍等几分钟,是指稳定。
  3. 将P.C板放置在加热板上,待P.C板上的焊锡融化后,用镊子或真空锡笔将SMD取下。
  4. 将P.C板移离加热板

6.焊接SMD

  1. 将温度设定至合适的温度,通常设定在220oC-260oC。

当显示屏幕显示的温度达到设定数值,稍等几分钟,使之稳定。

  1. 将SMD放置在已经涂上锡膏的P.C板上。
当锡膏完全融解成锡球后,将P.C板轻轻移离加热板。待锡浆凝固、冷却,即焊接
  
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